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多種不同類型線路板生產工藝流程介紹

文章出處:誠暄線路板 人氣:作者:線路板工程師 發表時間:2020-06-02 10:51:44
線路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,線路板的生產工藝流程比較復雜,很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產流程,下面小編來根

  線路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,線路板的生產工藝流程比較復雜,很多朋友還不是很清楚各種類型線路板的生產流程,下面小編來根據工廠的實際情況來詳細的說一說。

  生產工藝流程

  單面板工藝流程

  下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  雙面板噴錫板工藝流程

  下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  雙面板鍍鎳金工藝流程

  下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  多層板噴錫板工藝流程

  下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  多層板鍍鎳金工藝流程

  下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

  多層板沉鎳金板工藝流程

  下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗

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