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線路板生產中導致孔無銅的工序有哪些?是什么原因?

文章出處:誠暄線路板 人氣:作者:小編 發表時間:2019-09-24 11:37:42
線路板孔無銅是印制電路板廠普遍頭痛的問題,此種不良屬于功能性問題,是所有廠家一直嚴格監控關鍵點,那么是什么原因造成的呢,下面小編整理出一些影響線路板孔無銅的一些工

  線路板孔無銅是印制電路板廠普遍頭痛的問題,此種不良屬于功能性問題,是所有廠家一直嚴格監控關鍵點,那么是什么原因造成的呢,下面小編整理出一些影響線路板孔無銅的一些工序和原因。
線路板孔無銅

  導致孔無銅的工序:

  1、鉆孔導致的孔無銅

  原因:

  a、孔未鉆穿造成的孔無銅,切片特征:孔口有底銅未鉆穿

  b、有鉆咀斷在孔內導致的孔無銅,切片特征:孔內有明顯的斷鉆咀

  c、孔內殘留鉆粉導致的孔無銅

  2、沉銅導致孔無銅

  原因:沉銅氣泡導致的孔無銅,切片特征:斷銅較對稱,且圖電層比板電層長

  3、板電導致孔無銅

  原因:板電氣泡導致的孔無銅,切片特征:面銅及孔內銅層都偏薄,孔內板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢,且斷口處板電層被圖電層包裹住;孔內板電銅薄孔無銅---面銅板電層正常,但孔壁板電層從孔口至斷口處呈拉尖趨勢,且斷口處板電層被圖電層包裹住.

  4、D/F導致孔無銅

  原因:在D/F的制作過程中,孔中塞有火山灰或膜渣等異物,圖電時影響藥水的貫孔性能而產生孔無銅,或孔壁上沾有膜類油狀物等抗鍍物質,在電鍍時影響鍍銅及鍍錫,蝕刻后產生孔無銅,切片特征:孔口兩段板電銅及圖電銅斷口整齊,圖電層未將板電層包住;或孔口一端斷口拉尖,另一端斷口整齊,圖電層未將板電層包住。

  5、圖電導致孔無銅

  原因:圖電鍍錫不良導致的孔無銅,切片特征:斷銅較對稱或板電與圖電層斷口較整齊,圖電層未將板電層包住,即板電層比圖電層長。

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